ASTM D 5109-1994 印刷线路板用铜覆层热固层压材料的测试方法

作者:标准资料网时间:2024-05-19 06:34:20 浏览:8654 来源:标准资料网

【英文标准名称】:TestMethodsforCopper-CladThermosettingLaminatesforPrintedWiringBoards
【原文标准名称】:印刷线路板用铜覆层热固层压材料的测试方法
【标准号】:ASTMD5109-1994
【标准状态】:作废
【国别】:美国
【发布日期】:1994
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(ASTM)
【起草单位】:ASTM
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:印制电路板;涂覆的;热固性聚合物;铜;叠层板材
【英文主题词】:printed-circuitboards;thermosettingpolymers;copper;coated;laminates
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:83_140
【页数】:
【正文语种】:英语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: ASTM F 1263-1994 电子元件辐射试验中超量试验数据分析
下一篇: ASTM F 1239-1994 间隙氧还原测量时硅晶片氧沉淀特性的测试方法

标准名称：	压水堆核电厂用不锈钢第9部分：1、2、3级奥氏体不锈钢对焊无缝管件
替代情况：	替代EJ/T 404-1999
发布部门：	原子能出版社
发布日期：	2011-07-01
实施日期：	2011-10-01
首发日期：
作废日期：
出版社：	原子能出版社
出版日期：	2011-10-01